1凝胶化时间

通过测定不同增韧剂含量的基体树脂在不同温度下的凝胶化时间,以lglg对温度T的倒数作图。由直线斜率Kue，按照公式(3)计算表观活化能E。

E=303RTxlg1 .(3)

式中:R为气体常数8.314 J( mol+K)。

可知:在120C和130C时,基体树脂的凝胶化时间先增加后减少.140-180C间基体树脂的凝胶化时间变化不明显。这说明在120-130 C间增韧剂的加人先减缓了体系的固化,之后又加快了体系的固化.140C后增韧剂的加入对体系的固化速率影响不大;而且从基体树脂各配比的表观活化能可知,体系的表观活化能皆介于60~70 kJ/mol,反应速率处于中高速状态,反应活性稍高,相对来说，便于贮存。

2变温拉伸剪切强度

该新型基体树脂增韧剂用量为0.0.75.1.5.25.3和3.75份时.不同温度下的拉伸剪切强度可知:在室温时该基体树脂的拉伸剪切强度随增韧剂含量增加先增后减,并在增韧剂添加量为1.5份时达到最大值20.0 MPa。在50 C时,各配比基体树脂的拉伸剪切强度均在10 MPa以上,也说明了该基体树脂具有--定的耐温性。

3介电性能

各配比基休树脂的电容-频率关系.介电损耗-频率关系、相对介电常数-频率关系可知:各配比基体树脂的电容在0~1000kHz间呈很缓慢的减少,说明基体树脂的电容在高低频稳定,电学性能良好。各配比基体树脂的介电损耗值很小,说明在使用过程中,造成的能耗较少,绝缘性能好;但是在高频的介电损耗稍高于低频的.没有电容那样在高低频很稳定。各配比基体树脂的相对介电常数在高低频很稳定,且相对介电常数最小在3.6附近，

綜上所述可知,该基体树脂具有非常优异的介电性能。

4体积电阻率

不同配比的基体树脂所测得的体积电阻率可知:各配比基体树脂的体积电阻率均在10n 0.cm的数量级上,具有非常高的体积电阻，说明该基体树脂的绝缘性能非常好。这也与上述所测的介电性能相呼应,故该基体树脂的电学性能非常好,适合用于绝缘材料。

5接触角与表面能

用4种溶剂(去离子水、甘油,乙二醇.1-澳化恭)分别测定不同配比基体树脂的接触角和杨氏方程,并计算其表面能,可知:各配比基体树脂的表面能均在38~44 mJ/m'之间,远小于水的表面能(78 mJ/m2),表

明其具有较好的疏水性能。

6吸水性

不同增韧剂含量的基体树脂的吸水性可知:各配比基体树脂的吸水性均在0.5%-0.9%之间,具有良好的疏水性能.这也与接触角表面能测试结果相呼应。

7固含量

不同增韧剂含量的基体树脂的固含量可知:各配比基体树脂的固含量均在97% 99%9之间,可挥发性成分较少,利于材料的成型加工,最大可能减少了对材料的性能影响。