我国最早开始光固化树脂磨具研究的是在1999年，由浙江工业大学牵头的，几年研究下来，研究小组相增开发出了光固化树脂结合剂光盘与光固化树脂切割锯片等等好几种不同类型的光圆化树脂磨具。其最先使用光固化树脂当成结合剂制造了超薄度的树脂切割砂轮，后研究结果显示经过SiO2微粒得到强化后，光固化剂能够代誉热固化树脂当成超薄型切割的砂轮结合剂使用，微粒的具体加入最则是影响砦植薄型切割砂轮的机械性能与切割精度的-项重要参原指标巴。除了研究光圈化树脂的不同类型外，此研究小组的研究人员还研究了光固化树脂磨具的具体工作性能，间时提出了优化周化树脂性能的具体操作方式。像是能够对光固化树脂的薄片砂轮进行研究显示，选择合适的制作方式与后续处理方法，能够有效减小光固化树脂砂轮在制造过程中出现的各种内应力，进而有效的改等光固化树脂砂轮的结合强度。除此之外，此研究小组还分析了SiO2微粉的具体分布情况和REV品须的具体添加量等对光固化树脂的超幕砂轮片的操作性能所造成的影响。

新型磨具从其诞生至成熟要经历漫长的研究阶段，未来必然会有更多的学者与企业单位加入进光圆化树脂磨具的研究开发队伍，光間化树脂磨具在未来必然会得到更加全面更加具体的发展，会在树脂磨具中占据越来越重要的作用。