半导体行业中使用的树脂磨具没有树脂内圆锯片、树脂研磨盘以 及超薄树脂切 割锯 片等 等在 内的多种树脂磨具 ，一般选择的是热 固化 树脂像是酚醛树脂、聚酰亚胺树脂等当成结合剂进行制造使用。此种 树脂的结合剂磨具因为热压成型作用而在专门的设备上操作完成，此 项操作 的制作 工艺通常需要进行预压、热压等操作工艺 。一般 热压 的 压力是 2000N／cm ，热压之后的温度一般是 180℃至 230℃上下。因为 其固化时间长 ，且耗能大，且生产过程中制造出的各种废弃材料难以 收回，会对环境造成较大不良影响。但是光固化树脂的固化过程优势 明显，不仅有快速的固化速率，而且耗能低且污染性小 ，一般室温下 便能够快速固化。使用光固化树脂当成结合剂制造各种全新的树脂磨 具，不但是使用全新的光固化技术制造半导体的树脂磨具，使其实现 高精度、高质量的磨具建设要求，同样也从本质上将热固化的树脂磨 具制造工艺问题进行了解决，不但有效的缩短了制造时间，还降低了 能耗的消耗，改善加工环境的同时大大降低了成本 。